技术能力

CTO David Aldape, 具有超过30年的行业经验,他带领一支专业的研发工程师队伍, 致力于不断加强当前生产工艺以 及先进技术的研发工作。

2016-2017研发项目:提高厚径比到30:1或更高;大而薄的背板能力;阻抗控制公差降到±5%或更小;先进电镀和光成形方法介绍;

提高层间对位的先进工具系统;持续验证新物料,用于HDI, 高速低损,更薄结构和组件应用(如ZETA®,I-Tera®, I-speed®,Tachyon G100®,Megtron7N,andEMC 891k&890);深微孔研究(L1-L3,厚径比1:1或更大);散热方案:金属芯板,导电 浆(Ormet 和Tatsuta);

埋元器件PCB板

  • 深微孔技术

    提供更高的布线密度、优化阻抗控制、 RF 微孔方案、BGAs 表面实心铜电镀、 改善电流的运载能力

  • 金属芯板PCBs

    散热管理方案、优良的热分布、 加强热传导性、铜芯 CTE 17ppm/C、 导热 385 WmK

  • 埋阻

    内埋电阻、航空航天,通讯、 微波和医疗

  • 各层内部互连

    全内层叠孔提升线路设计的自由度、 实心铜提供更好的可靠性、 电性能更优异

  • 埋元件PCB

    埋阻和印制的内部电阻、埋容/介质层绝缘、 扁平化变流器和变压器、 嵌入式半导体和薄晶元、 软硬结合板嵌入式元件

  • 消除高度限制

    嵌入芯片供 Gold Wire Bonding、 厚度有限的连接器

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