技术能力
常规板料
FR4 普通Tg值Shengyi, ITEQ, KB, Nanya
FR4 中Tg值(适合无铅制程)Shengyi S1000, ITEQ IT158
FR4 高Tg值(适合无铅制程)Shengyi S1000‐2, S1170
EMC EM827
Isola 370HR
ITEQ IT180A
Panasonic R1755V
高性能(低介质常数/低散逸)EMC EM828, EM888(S), EM888(K)
Isola FR408, FR408HR
Isola I‐Speed, I‐Tera MT
Nelco N4000‐13EP, EPSI
Panasonic R5775 Megtron 6
高频材料Rogers RO4350, RO3010
Taconic RF‐30, RF‐35, TLC, TLX, TLY
Taconic 601, 602, 603, 605
无卤素板料EMC EM285, EM370(D)
Panasonic R1566
金属基板Shengyi SAR20, Yugu YGA
附加材料
半挠性板料(Semi_FLEX)
 BT环氧树脂
 高CTI FR4
挠性板料
表面处理
沉金
 喷锡(有铅/无铅)
防氧化、沉锡、沉银、沉镍钯金
金手指、电薄金、整板电硬金、电软金
一块板同时有多种表面处理,碳油、可剥胶
PCB 技术标准极限
软硬结合板&软板YY
盲/埋孔YY
多次压合YY
阻抗控制± 10%± 5%
两种(或以上)截然不同类型的板料混压YY
铝基板YY
非导电性树脂塞孔YY
导电性树脂塞孔(如:铜浆塞孔)YY
沉头孔、喇叭孔YY
背钻YY
控深钻、控深锣YY
板边电镀YY
埋电容YY
回蚀YY
板内斜边YY
二维码印制YY
标准特性标准极限
最大层数2036
最大生产板尺寸533x610mm [21x24"]610x1067mm [24x42"]
最小外层线宽/线距
(1/3oz基铜+电镀)
90µm/90µm
[0.0035"/0.0035"]
64µm/76µm
最小内层线宽/线距
(0.5oz基铜)
76µm/76µm
[0.003"/0.003"]
50µm/50µm
[0.002"/0.002"]
最大板厚3.2mm [0.125"]6.5mm [0.256"]
最小板厚.20mm [0.008"].10mm [0.004"]
最小机械钻刀.20mm [0.008"].10mm [0.004"]
最小镭射孔径.10mm [0.004"].08mm [0.003"]
最大纵横比10:125:1
最大基铜厚度5 oz [178µm]6 oz [214µm]
最小基铜厚度1/3 oz [12µm]1/4 oz [9µm]
最小芯板厚度50µm [0.002"]38µm [0.0015"]
最小介质厚度64µm [0.0025"]38µm [0.0015"]
最小孔PAD尺寸0.46mm [0.018"]0.4mm [0.016"]
阻焊对准度± 50µm [0.002"]± 38µm [0.0015"]
最小阻焊桥76µm [0.003"]64µm [0.0025"]
导体到V-CUT边距离0.40mm [0.016"]0.36mm [0.014"]
导体到锣边的距离0.25mm [0.010"]0.20mm [0.008"]
成品尺寸公差± 100µm [0.004"]±50µm [0.002"]
HDI特征点标准极限
最小镭射孔径100µm [0.004"]75µm [0.003"]
最小测试点或BGA焊盘0.25mm [0.010"]0.20mm [0.008"]
玻璃布增强型材料YY
最大纵横比0.7:11:1
镭射叠孔YY
盲孔填平YY
埋孔塞孔YY
盲孔最大阶数3+N+35+N+5
极限制程
内外层线路及阻焊直接成像机
高层板和镭射孔直接电镀
脉冲电镀
电镀盲孔填平
XACT涨缩系数软件
防焊喷涂
打印字符
外层在线AOI
铜浆塞孔
HDI低损耗复合材料应用
质量体系和认证
IPC 规范
质量认证体系
环境认证体系
UL认证
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