导电阳极丝（CAF，Conductive Anodic Filamentation）是一种在PCB中可能发生的电化学现象。当PCB处于高温高湿环境时，在电压差的作用下，内部的金属离子沿着玻纤丝间的微裂通道与金属盐发生电化学反应，从而发生漏电的现象。
如下图，两条线路、线路与导通孔、导通孔与导通孔之间都会产生CAF现象。随着线路密度的增加，线路之间的间距减小，孔密度的增加，CAF通道产生的路径变短，CAF现象也变成在做PCB可靠性设计时需要考虑的一个重要因素。
CAF现象发生的模式
CAF可能导致PCB出现的故障现象如下：
绝缘电阻下降：由于铜离子迁移形成导电通路，相邻导体之间的绝缘电阻会显著下降。
漏电流增加：由于电流可能会绕过设计的路径，因而漏电流会增加。
电路短路：湿热环境会加速CAF的产生，在极端情况下，可能导致线路之间形成短路。
电压异常：漏电流达到一定程度之后，会导致电路出现电压降低的现象，导致元器件工作异常。
CAF导致短路
在玻璃纤维增强材料中，树脂和玻璃纤维丝之间的间隙是最常见的CAF形成的路径。例如在覆铜板（CCL）含浸的过程中PP中残留气泡较多，压合过程中流胶过大都会形成缝隙，在PCB加工时钻孔参数不当或钻针研磨次数太多，导致孔壁表面凹凸起伏大。都会产生间隙，成为CAF形成的通道。
电化学反应的前提是水和电解质，电势差会加快电化学反应发生的速度。在形成CAF的第一阶段，在缝隙中存在水分和金属盐，在高温高湿环境下，会加剧CAF的形成。当板子通电工作之后，在电势差的作用下，电化学反应加速，这时会产生第二阶段的CAF增长。
形成CAF的电化学反应
基材的吸水率越高，PH值越低，越容易发生CAF。 板子在测试的时候，温湿度越高，吸附的水分越多，电压越高，加快电化学反应，CAF生长得越快。
改善CAF最根本的措施是破坏电化学发生的条件，改善思路是让玻璃纤维与树脂致密结合降低缝隙出现的概率。同时降低树脂的吸水率，避免缝隙中出现水汽，提高材料的耐CAF能力。
树脂：使用高纯度环氧树脂，降低树脂的吸水性，提高树脂的耐热性能，降低在无铅焊接的过程中，树脂分解导致板材出现缝隙的可能性。
玻纤布：树脂与玻纤布的结合越充分，板材的耐CAF能力越强，优先选择开纤程度较好的玻纤布。
铜箔：铜箔的铜牙太长或不均匀，均会增加发生CAF的可能性，优先选取铜牙均匀的铜箔。
压合：压合流胶过大或板边白化会影响材料的耐CAF性能，需要根据板材和压合结构选择合适的压合程序。
钻孔：钻头入刀过快或者钻头磨损严重会导致过孔加工后表面凹凸起伏大，后续在化学湿制程中，表面凹陷处易聚集或包覆金属盐类溶液，渗入细微裂缝中，导致出现CAF问题。钻孔时需选择合适的钻孔参数和较新的钻头，确保钻孔的质量。
除胶渣：残留胶渣会影响电镀的质量，增加CAF失效的几率。
杂质污染：PCB加工过程中如果有金属盐类残留在板面上，吸潮便会形成CAF问题。因此加工过程需避免残铜并充分清洁。
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