技术能力

CTO David Aldape具有超过30年的行业经验,他带领一支专业的研发工程师队伍, 致力于不断加强当前生产工艺以 及先进技术的研发工作。

2016-2017研发项目:提高厚径比到30:1或更高;大而薄的背板能力;阻抗控制公差降到±5%或更小;先进电镀和光成形方法介绍;

提高层间对位的先进工具系统;持续验证新物料,用于HDI, 高速低损,更薄结构和组件应用(如ZETA®,I-Tera®, I-speed®,Tachyon G100®,Megtron7N,andEMC 891k&890);深微孔研究(L1-L3,厚径比1:1或更大);散热方案:金属芯板,导电 浆(Ormet 和Tatsuta);

埋元器件PCB板

R&D team

明阳致力于技术发展


大卫先生(Mr.David Aldape )自2012年任明阳首席技术官,领导公司的产品开发和市场策略。

他具有超过30年的线路板行业经验,在他职业生涯的早期, 大卫先生在硅谷任职,曾担任Streamline Circuits的工程和质量总监/产品工程经理和DDi(Dynamic Details Inc)工程总监。

在明阳,他带领一支专业的研发工程师队伍, 致力于不断加强当前生产工艺以及先进技术的研发工作。

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