· 26层7阶HDI沉金+金手指高速板
· EMC EM-890K
· 7阶盲孔+埋孔+通孔设计，盲孔0.1mm
· 28组阻抗，阻抗要求±10%
· 内层揭盖，阶梯金手指
· 20层沉金背钻高速板
· Panasonic R-5785(GN)
· 10种背钻
· 厚径比19:1
· 12层5阶镍钯金高速板
· 板材 Very Low loss,Low DK
· 76/50um 邦定焊盘
· 阻抗公差 ±8%
· 24层沉锡背钻高速板
· 生益 S7439C
· 3种背钻
· 16层6oz 厚铜厚板
· TUC TU-865
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