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探索轴向磁通电机:原理、优势及市场应用

探索轴向磁通电机:原理、优势及市场应用

2024.04.12

轴向磁通电机定子的磁极沿着轴线排列,转子通常是一个圆柱形的结构,磁通通过转子的中心轴线,当电流通过定子的绕组时,产生的磁场沿着轴线方向穿过转子,根据洛伦兹力定律,这个磁场会在转子中产生力矩,从而驱动转子旋转。

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DAC线缆,数据中心低成本互联方案

DAC线缆,数据中心低成本互联方案

2024.03.29

直连线缆DAC(Direct Attach Cable),是一种双绞线网络线缆,用于连接交换机、路由器和服务器进行组网。 根据所连接设备的需求,DAC线缆能够以10Gbps、25Gbps、40Gbps、50Gbps 和100Gbps的速度进行数据传输。DAC线缆可以根据实际需要定制长度,例如1m、3m、5m、7m和10m。

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AI算力爆发,光模块迭代加速

AI算力爆发,光模块迭代加速

2024.03.21

光学器件(包括光芯片和光学元件组件)约占光模块成本70%以上,辅料(外壳、插针、PCB与电路芯片等)占光模块总成本近30%。

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相控阵雷达:大规模应用的前夕

相控阵雷达:大规模应用的前夕

2024.03.15

相控阵雷达(Phased ArrayRadar,PAR)即相位控制电子扫描阵列雷达,利用大量个别控制的小型天线元件排列成天线阵面,有源相控阵的(Transmit/Receive,T/R) 组件既能独立发射雷达波,也能接收回波信号。

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深度拆解CPE:探究5G时代下的FWA技术

深度拆解CPE:探究5G时代下的FWA技术

2024.03.08

FWA通过移动通信基站提供无线信号覆盖,然后通过安装在用户住所、商业场所或者工厂等位置的CPE(Customer Premises Equipment),来进行通信,并提供Wi-Fi或有线以太网的接入。

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芯片封装进阶,IC载板先行

芯片封装进阶,IC载板先行

2024.01.05

芯片封装技术主要包括:DIP双列直插式、组件封装式、PGA插针网格式、BGA球栅阵列式(PBGA基板、CBGA基板、FCBGA基板、TBGA基板、CDPBGA基板)、CSP封装(传统导线架形式、硬质内插板型、软质内插板型、晶圆尺寸封装)、MCM封装等。

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