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20层ATE BIB板

层数:20L

材料:IT180ATC

板厚:2.35±0.1mm

内外层铜厚:0.5OZ 

最小线宽/线距:0.072/0.255mm

最小孔径:0.131mm

表面处理:沉金+金手指

应用领域:通讯设备

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34层ATE测试板

层数:4L

材料:S1000-2

板厚4.6mm

纵横比18:1

盲孔L32 – L34

内层铜厚1 & 2 oz

最小线宽/线距0.1mm

最小孔径0.25/0.4mm

阻抗超过 20 条阻抗线

表面处理沉金

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玻璃基线路板

特点:

▪ 层数 —— 1 layer

▪ 材料 —— 高铝玻璃

▪ 板厚 —— 1.0 +/-0.005mm

▪ 线宽线距 —— 4/4mil

▪ 应用领域 —— 照明

▪ 高耐击穿电压 —— ≥15KV/mm

▪ 低CTE —— 约9.9ppm/K

▪ 低介电常数

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氧化铝(96%Al2O3)陶瓷线路板

特点:

▪ 层数 —— 1 layer

▪ 材料 —— 氧化铝 

▪ 板厚 —— 1.0 +/-0.005mm

▪ 线宽线距 —— 4/4mil

▪ 应用领域 —— 汽车、 照明

▪ 高稳定性、低介电常数

▪ 高热导系数 —— ≥24W/M·K

▪ 高耐击穿电压 —— ≥15KV/mm

▪ 低CTE —— 约6.7~7.8ppm/K

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IC载板

▪ 层数 —— 6L

▪ 材料 —— DS7409-HGB

▪ 板厚 —— 0.5mm

▪ 内外层铜厚 —— H/H oz

▪ 最小线宽/线距 —— 0.05/0.04mm

▪ 最小孔径 —— 0.07mm

▪ 表面处理 —— 镍钯金

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埋铜板

▪ 可用于空槽或PCB顶部、底部

▪ 可用于通孔连接

▪ 层数 —— 4层

▪ 材料 —— S1000-2

▪ 板厚 —— 1.58毫米

▪ 叠构 —— 埋铜板

▪ 盲孔 —— 1-2层

▪ 最小线宽/线距 —— 0.1毫米

▪ 表面处理 ——沉金 

▪ 应用领域——热控解决方案

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