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产品中心
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5G高频高速产品

▪ 22L
▪ 高速低耗
▪ 2次压合(第一次3-22层,第二次1-22层)
▪ 11条背钻钻带,VIPPO
▪ 内嵌22个铜块
▪ 10种不同的阻抗(单端/差分)
▪ 高压低压电镀填孔工艺

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光模块产品

▪ 层数:10L
▪ 产品型号——400Gbps  QSFP-DD
▪ 材料——M6(R-5775)
▪ 成品厚度公差——金手指区1.0±0.075mm
▪ 插头外形公差 ——± 0.05mm
▪ 填孔凹陷 —— <15μm
▪ 表面处理—— 沉镍钯金+电镀硬金
▪ 散热设计 —— 埋铜块


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MinLED 应用板

层数 ——  8L

HDI(2+N+2)

▪微孔结构 —— L1-L2L2-L3L6-L7L7-L8

▪埋孔 ——L2-L7

▪最小焊盘尺寸 ——3.0milx3.0mil

▪最小焊盘间距 ——2.8mil

▪表面处理 ——沉镍钯金

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埋铜板

▪ 应用:热控解决方案
▪ 埋铜板
▪ 可用于空槽或PCB顶部、底部
▪ 可用于通孔连接
▪ 层数 —— 4层
▪ 材料 —— S1000-2
▪ 板厚 —— 1.58毫米
▪ 叠构 —— 埋铜板
▪ 盲孔 —— 1-2层
▪ 最小线宽/线距 —— 0.1毫米
▪ 表面处理 —— 沉金


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特殊板

▪ 层数 —— 2L

▪ 材料 —— FR4   TG140

▪ 板厚 —— 0.2±0.03mm

▪ 最小线宽/线距 —— 0.1/0.1mm

▪ 最小孔径 —— 0.2mm

▪ 表面处理 —— ENIG

特殊板

▪ 层数 —— 4L

▪ 材料 —— FR4 TG170

▪ 板厚 —— 3.6mm

▪ 最小线宽/线距 —— 0.12/0.12mm

▪ 最小孔径 —— 0.25mm

▪ 表面处理 —— 沉金

特殊板

▪ 层数  —— 4L

▪ 材料 —— ROGERS 4350 + s1000-2 (HI-Tg FR4)

▪ 板厚 —— 1.2±0.1mm

▪ 结构 —— Cavity Construction

▪ 特殊 —— Hybrid of FR4 + Rogers

▪ 盲孔 —— L1 – L2

▪ 最小线宽/线距 —— 0.1mm

▪ 表面处理 —— ENIG Finish

分公司:德国明阳  |  德国明阳(工厂)  |  美国明阳
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