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高速板

▪ 层数 - 26L

▪ 材料 Tachyon 100G,碳氢

▪ 板厚  - 3.5±0.35mm

▪ 内外层铜厚  - 0.33OZ

▪  ▪ 最小线宽/线距  - 0.118/0.051mm

▪  最小孔径  - 0.225mm

▪ 表面处理  - 沉金

▪ 应用领域  - 交换机


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34层ATE测试板

▪ 层数 - 34L

▪ 材料 S1000-2

▪ 板厚 - 4.6mm

▪ 纵横比 - 18:1

▪ 盲孔 - L32 – L34

▪ 内层铜厚 - 1 & 2 oz

▪ 最小线宽/线距 - 0.1mm

▪ 最小孔径 - 0.25/0.4mm

▪ 阻抗 - 超过 20 条阻抗线

▪ 表面处理 - 沉金

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20层ATE BIB板

▪ 层数 - 20L

▪ 材料 IT180ATC

▪ 板厚 2.35±0.1mm

▪ 内外层铜厚 0.5OZ 

▪ 最小线宽/线距 0.072/0.255mm

▪ 最小孔径 0.131mm

▪ 表面处理 沉金+金手指

▪ 应用领域 通讯设备

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24层2阶HDI板

▪ 层数 -  24L

▪ 材料 -  FR-4(Tg180) VT-47

▪ 板厚 -  2.59+/-0.26mm

▪ 最小线宽/线距 -  3.5/5.0mil

▪ 最小孔径 -  0.25mm

▪ 表面处理 -  沉金

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