▪ 层数 - 26L
▪ 材料 - Tachyon 100G,碳氢
▪ 板厚 - 3.5±0.35mm
▪ 内外层铜厚 - 0.33OZ
▪ ▪ 最小线宽/线距 - 0.118/0.051mm
▪ 最小孔径 - 0.225mm
▪ 表面处理 - 沉金
▪ 应用领域 - 交换机
▪ 层数 - 34L
▪ 材料 - S1000-2
▪ 板厚 - 4.6mm
▪ 纵横比 - 18:1
▪ 盲孔 - L32 – L34
▪ 内层铜厚 - 1 & 2 oz
▪ 最小线宽/线距 - 0.1mm
▪ 最小孔径 - 0.25/0.4mm
▪ 阻抗 - 超过 20 条阻抗线
▪ 表面处理 - 沉金
▪ 层数 - 20L
▪ 材料 - IT180ATC
▪ 板厚 - 2.35±0.1mm
▪ 内外层铜厚 - 0.5OZ
▪ 最小线宽/线距 - 0.072/0.255mm
▪ 最小孔径 - 0.131mm
▪ 表面处理 - 沉金+金手指
▪ 应用领域 - 通讯设备
▪ 层数 - 24L
▪ 材料 - FR-4(Tg180) VT-47
▪ 板厚 - 2.59+/-0.26mm
▪ 最小线宽/线距 - 3.5/5.0mil
▪ 最小孔径 - 0.25mm
▪ 表面处理 - 沉金