在PCB制造过程中,铜箔的纯度、厚度、表面粗糙度、剥离强度、蚀刻性能、热膨胀系数等特性也会影响PCB制造的质量和可靠性。
查看详情热设计是可靠性设计中的重要内容,良好的热设计能够避免板卡出现热故障,提高工作可靠性。长期来讲,也能够延长板卡的工作寿命。
查看详情Tg值,即玻璃化转变温度,是指PCB板材从玻璃态转变为高弹态的温度。在Tg值以下,板材处于玻璃态,具有较高的刚性和尺寸稳定性;而在Tg值以上,板材进入高弹态,其分子链开始移动,导致板材变软和膨胀。
查看详情FR-4的规格标准是由NEMA(美国电器制造商协会)制定,NEMA分类标准中的FR表示Flame-Retardant (阻燃的) 。FR-4表示树脂为环氧树脂,增强材料为玻璃纤维布,阻燃等级为UL94 V-0的板材。
查看详情PCB叠层需要从层数、信号类型、板厚、材料选择、铜厚、阻抗控制、EMI/EMC屏蔽、热管理、成本和可测试性等多方面考虑。
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