ATE Vertical Probe Card

(V93K full size)

·  材料：Megtron 6 

·  层数：70

·  板厚：6.60mm

·  最小孔径：0.2mm

·  厚径比：33:1

·  BGA中心距：0.65mm

·  表面处理：电薄金+选择性电厚金

·  翘曲：0.1%

·   DUT平整度：50μm

ATE Burn In Board

·  材料：PI 

·  层数：16

·  板厚：1.6mm

·  最小孔径：0.13mm

·  厚径比：12:1

·  BGA孔中心距：0.35mm

·  表面处理：电薄金+电金手指

·  翘曲：0.20%

·  DUT数：16