历经多年全球化深耕，明阳电路搭建起覆盖全时区的多基地服务网络，在深圳、九江、珠海、马来西亚槟城、德国布局生产基地。我们持续践行 “全球布局，本地服务” 理念，为全球客户提供就近技术对接与高效交付保障。

本次展会同步展出面向算力基础设施系列产品，包含78层正交背板、112G交换机板、7阶HDI加速卡、UBB及服务器主板，具备背钻残桩≤6mil、最高70层、M6及以上高速材料应用能力，满足AI服务器、高速交换设备严苛的信号完整性要求。

在特色高端技术板块，明阳带来100G-1.6T光模块高速PCB，依托 mSAP、Anylayer工艺解决高速信号挑战；ATE探针卡、负载板最高支持70层、40:1厚径比；面向CPO射频场景的玻璃基板、适配新能源汽车电控的 Si₃N₄陶瓷 AMB嵌入式元件封装方案同步亮相，覆盖AI算力、6G通信、能源电力等热门赛道。

本次高端特色技术展示中，明阳电路带来面向 400G–1.6T 高速互联场景的 PCB 解决方案，凭借 mSAP、Anylayer 工艺应对AI硬件对PCB的挑战。ATE 探针卡、测试负载板最高可做到 70 层、40:1 厚径比。面向 CPO 射频应用的玻璃基板。用于新能源汽车电控的 Si₃N₄陶瓷 AMB 与嵌入式元件封装方案同步亮相，全面覆盖 AI 算力、6G 通信、能源电力等高价值赛道。

展会现场，明阳电路创新引入VR数字展厅，客户可沉浸式线上观看PCB全生产工序、质控流程与产线实景，打破地域限制，直观感受明阳标准化品质体系。技术与商务团队同欧洲产业链客户深度交流，围绕高速、高频、高精密PCB 定制开发需求开展技术研讨。

明阳电路持续深耕高端印制电路板赛道，坚持技术创新与全球化协同。未来，明阳电路将持续夯实多基地制造优势，以数字化展示赋能客户沟通，为全球电子产业客户提供稳定、高可靠的PCB一站式解决方案。