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1 封装基板产品.png

 封装基板产品

· 层数: 4层

· 厚度: 0.3 mm

· 线宽/线距: 10/10 μm

· 层间对准度: 2 μm

· 表面处理: ENIG



2 太赫兹雷达产品.png

太赫兹雷达产品

· 层数:6层

· 厚度:0.4 mm

· 线宽/线距:10/10 μm

· 层间对准度:3 μm

· 表面处理:ENIG

· 焊盘无缺陷

· 位置精度 < 3 μm(共 40,000 个焊盘)


3 光子芯片产品.png

光子芯片产品

· 成品

· 厚度:1 mm

· 线宽/线距:10/10 μm

· 层间对准度:2 μm

· 表面处理:ENIG

· 特殊要求:表面粗糙度(Ra)≤ 100 nm



4 光子芯片产品.png

光子芯片产品

· 半成品

·  层数:2层

·  厚度:1 mm

·  线宽/线距:10/10 μm

·  层间对准度:2 μm

·  表面处理:ENIG

·  特殊要求:表面粗糙度(Ra)≤ 100 nm




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