
· 传感器模块
· 磁环数量:1颗
· 布线层数:4层
· 内层铜厚:1Oz;完成铜厚≥1.5oz
· 磁环尺寸:内径29.845 x 外径37.975mm x 厚度4.75mm
· 完成板厚:6.4mm

· 800V平台
· IC数量:12颗(半桥)
· 布线层数:3层
· 内层铜厚:6Oz
· AMB尺寸:44.5*63.5mm
· AMB数量:1个
· 芯片铜烧结

· 新能源汽车OBC模块
· IC数量:6颗(半桥)
· 布线层数:1层
· 铜 厚:2Oz
· AMB尺寸:30*30mm
· AMB数量:1个
· 芯片银烧结