CTO David Aldape, 具有超过30年的行业经验，他带领一支专业的研发工程师队伍, 致力于不断加强当前生产工艺以 及先进技术的研发工作。
2016-2017研发项目：提高厚径比到30:1或更高；大而薄的背板能力；阻抗控制公差降到±5%或更小；先进电镀和光成形方法介绍；
提高层间对位的先进工具系统；持续验证新物料，用于HDI, 高速低损，更薄结构和组件应用（如ZETA®，I-Tera®, I-speed®,Tachyon G100®,Megtron7N,andEMC 891k&890）；深微孔研究（L1-L3，厚径比1:1或更大）；散热方案：金属芯板，导电 浆（Ormet 和Tatsuta）；
埋元器件PCB板
提供更高的布线密度、优化阻抗控制、 RF 微孔方案、BGAs 表面实心铜电镀、 改善电流的运载能力
散热管理方案、优良的热分布、 加强热传导性、铜芯 CTE 17ppm/C、 导热 385 WmK
内埋电阻、航空航天，通讯、 微波和医疗
全内层叠孔提升线路设计的自由度、 实心铜提供更好的可靠性、 电性能更优异
埋阻和印制的内部电阻、埋容/介质层绝缘、 扁平化变流器和变压器、 嵌入式半导体和薄晶元、 软硬结合板嵌入式元件
嵌入芯片供 Gold Wire Bonding、 厚度有限的连接器
官方微信